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  • 硅烷偶联剂的浓度对钡玻璃与树脂基质间粘接强度的影响

    作者:牛光良;王同;徐恒昌

    选用7种不同浓度的γ-MPS乙醇溶液(0.01%、0.05%、0.1%、0.5%、1%、5%和10%wt)分别对钡玻璃试块表面进行硅烷化处理,以观察其对钡玻璃与树脂基质间结合强度的影响.经抗张粘接强度测试和断裂界面分析,结果表明:随着γ-MPS溶液浓度的增大,钡玻璃与树脂间的结合强度呈现出由低到高,再由高到低的转变.γ-MPS溶液的浓度在0.1%~0.5%范围内可使钡玻璃与树脂间达到佳的抗张粘接强度.随着该溶液浓度的变化,试件的粘接断裂破坏形式呈现出由粘接破坏→混合破坏→内聚破坏→混合破坏→粘接破坏的转换现象.

  • 纯镁微弧氧化-NaOH(HF)-硅烷复合处理涂层细胞相容性研究

    作者:刘继光;张翀睿;李慕勤;孙玉龙;刘江

    目的 针对纯镁微弧氧化涂层存在孔隙,研究纯镁经过微弧氧化-氢氟酸-硅烷偶联和微弧氧化-氢氧化钠-硅烷偶联后处理的材料细胞相容性.方法 试验材料分为三组,A组纯镁微弧氧化涂层,B组为微弧氧化-HF-硅烷偶联剂处理涂层,C组微孤氧化-NaOH-硅烷偶联剂处理涂层.采用CCK-8检测成骨细胞增值情况,碱性磷酸酶检测细胞活性,激光共聚焦检测成骨细胞粘附能力,扫描电镜观察细胞附着情况.结果 三组试样随着时间增加,细胞的粘附、增殖、分化能力均得到提高;在相同时间内,C组高于B组,B组高于A组.结论 纯镬微孤氧化经后处理材料细胞相容性好于纯镁微孤氧化材料,其中纯镁微孤氧化-NaOH-硅烷偶联处理的材料,生物相容性好.

  • 复合树脂中硅烷偶联剂γ-MPs水解与缩合机制的研究

    作者:牛光良;王同;翁诗甫;沈德言;徐恒昌

    目的:研究复合树脂中常用的硅烷偶联剂γ-MPS水解与缩合的机制.方法:应用傅立叶变换红外光谱(FT-IR)法对γ-MPS及其水解液在不同状态时的特征吸收谱带进行分析.结果:(1)γ-MPS水解后其分子结构中Si-O-CH3基团消失,水解产物中出现具有反应活性的Si-OH基团,C=O基的伸缩振动向低频率发生位移.(2)γ-MPS水解液放置1h时,溶液中已有线性硅氧烷醇齐聚物存在.(3)随γ-MPS水解液放置时间延长,Si-OH吸收强度减弱,而Si-O-Si吸收强度增强;同时C=O基的伸缩振动向高频率发生位移,表明γ-MPS水解液在不断进行缩合.结论:本研究从分子水平上揭示了硅烷偶联剂γ-MPS水解液随放置时间变化,其分子间发生缩合的规律,为有效合理地使用γ-MPS偶联剂提供理论依据.

  • 硅烷偶联剂的用量对钛酸钾晶须增强复合树脂的抗弯强度的影响

    作者:张修银;田爱峰;刘义荣;程峡;吴艳玲

    目的:研究硅烷偶联剂用量对钛酸钾晶须增强复合树脂抗弯强度的影响.方法:分别采用0.5%、1%,2%,3%、4%(质量比)的硅烷偶联剂KH-570对钛酸钾晶须进行表面处理,再以60%(质量比)的填充量把处理过的5组晶须混合到树脂基质中,并制成标准试件,进行三点弯曲测试及断面的电镜扫描.结果:5组试件的抗弯强度分别是(98.55±12.01)Mpa、(100.60±17.39)MPa,(107.80±5.25)MPa,(134.18±12.90)MPa、(102.15±10.36)MPa,对其进行均数间的两两比较(Tukey检验)可知,3%硅烷偶联剂处理组的抗弯强度在α=0.01的水平上与其它组结果具有显著性差异,其余4组间差异无统计学意义.3.0%硅烷偶联剂处理组断裂面的扫描电镜照片显示晶须与树脂间的结合良好.结论:硅烷偶联剂KH-570能够增强钛酸钾品须和树脂间的界面结合强度,但其太多太少均会造成界面结合强度都会下降,本试验KH-570的用量3%时,增强效果好.

  • 硅烷偶联剂在崩瓷修补中的应用研究

    作者:王星;何惠宇

    目的:研究硅烷偶联剂对瓷面与复合树脂之间剪切粘接强度的影响.评价可乐丽菲露补瓷套装中瓷处理剂对金属烤瓷修复体崩瓷的修补效果的影响,为临床提供指导.方法:将20个瓷试件随机分为2组,粗化后,实验组采用瓷处理剂(硅烷偶联剂)与牙本质处理剂混合对瓷块表面处理,对照组用牙本质处理剂对瓷块表面处理,然后所有试件使用可乐丽菲露崩瓷修复系统粘接修复,经37℃恒温水浴24h后,然后使用.AG-10TA型万能力学测定仪测定瓷试件与复合树脂之间剪切粘接强度,采用两独立样本t检验进行统计分析.选择崩瓷的患者40例,采用可乐丽菲露补瓷套装修补,修复后2年对树脂修补材料的成功率进行调查.结果:使用硅烷偶联剂处理组所获得的瓷块与复合树脂间剪切粘接强度值比未使用硅烷偶联剂组大,差异有显著性(P<0.05),可乐丽菲露补瓷套装修补崩瓷40例两年的成功率达87.5%,失败率12.5%.结论:硅烷偶联剂能有效提高瓷-复合树脂间剪切粘接强度.用可乐丽菲露补瓷套装修补烤瓷牙瓷层断裂,临床效果较好.

  • 硅烷偶联剂γ-MPS在钡玻璃表面的分子取向

    作者:牛光良;王同;徐恒昌;沈德言;翁诗甫

    目的:研究硅烷偶联剂γ-甲基丙烯酰氧丙基三甲氧基硅烷(γ-MPS)在钡玻璃表面的分子取向.方法:应用漫反射傅立叶变换红外光谱(DRIFT)对γ-MPS在钡玻璃表面吸附的特征谱带进行分析,根据C=O基谱带的变化判断γ-MPS在钡玻璃表面的分子取向.结果:γ-MPS低浓度时,分子在钡玻璃表面的吸附既有垂直取向又有平行取向;随着γ-MPS浓度的增高,垂直取向的分子逐渐增多,而平行取向的分子逐渐减少;当γ-MPS的浓度达到其在钡玻璃表面形成整体覆盖(单分子覆盖)时,γ-MPS分子在钡玻璃表面趋向于垂直取向.结论:揭示了硅烷偶联剂γ-MPS在钡玻璃表面的吸附特征,为新型复合树脂的研究和开发提供理论依据.

  • 硅烷偶联剂及自酸蚀粘结剂对VitaMark Ⅱ与牙本质粘结强度的影响

    作者:谭晓蕾;张少锋;郭航;郭煜

    目的:比较硅烷偶联剂对VITA Mark Ⅱ可切削陶瓷的粘结强度的影响.方法:将切割好的72个瓷片经打磨酸蚀后随机分为2组:实验组应用硅烷偶联剂,对照组无处理.每组再分4个亚组,与4种粘结材料(Rely X Veneer、Panavia F、RelyX Unicem和FL-BOND+Beautifil Flow)牯结,万能材料试验机测其剪切强度,扫描电镜现察粘结界面.结果:对照组中RelyX Veneer、Panavia F和RelyX Unicem的剪切强度显著高于FL-BOND+Beautifil Flow的剪切强度(P<0.05).实验组中4种牯结材料间的差异无统计学意义(P0.05).硅烷偶联剂的应用提高了4种粘结材料的剪切强度.结论:硅烷偶联剂可提高Mark Ⅱ瓷的粘结强度.

  • 金属托槽与瓷面粘接强度的实验研究

    作者:黄晓红;林珊

    目的 研究瓷面处理对金属托槽与瓷面粘接强度的影响.方法 180个烤瓷试件按不同瓷面处理随机分3组:氧化铝喷砂组;金刚砂车针打磨组;9.6%氢氟酸(HF)酸蚀组.再根据是否使用硅烷偶联剂及粘接剂不同分为4组,每组15个试件.粘接剂为京津釉质粘接剂及3M UniteTM粘接剂.托槽粘接后检测抗剪切强度.结果 不同处理方式,使用偶联剂前后平均抗剪切强度均有统计学意义(P<0.05).结论 瓷面经处理后使用硅烷偶联剂粘接托槽,可达到满意的粘结强度.

  • 表面处理技术对瓷表面与托槽粘接的研究进展

    作者:陈启林;贺红

    用陶瓷制作冠、桥、贴面不仅可以逼真地模拟真牙的层次感和乳光效应,而且在复杂的口腔环境中保持良好的稳定.随着戴有瓷修复体要求作正畸治疗患者的增加,瓷面与托槽或附件的粘接强度决定着能否正畸的进行以及矫正结束后瓷修复体能否继续使用都是关心的热点.瓷-树脂-托槽的粘接强度主要体现在瓷-树脂层的粘接,陶瓷-树脂层的粘接主要受瓷表面处理的影响,包括表面粗化(喷砂、机械打磨、酸蚀、激光蚀刻)、硅烷偶联剂及硅涂层处理等.本文围绕陶瓷表面处理技术对托槽粘接强度的影响作一综述.

  • 硅烷偶联剂对复合树脂间粘接强度的影响

    作者:邢远航;林斐;岳林

    目的 探讨硅烷偶联剂对复合树脂间粘接强度的影响,为临床提高复合树脂间粘接强度提供依据.方法 用混合填料型复合树脂(Filtek P60)制作树脂块;选自酸蚀粘接剂(Clearfil SE Bond,CSE)和通用型粘接剂(Single Bond Universal,SBU)作为复合树脂间粘接剂;并使用硅烷偶联剂(RelyX Ceramic Primer).根据树脂块表面是否使用硅烷预处理及粘接剂类型分为4组:CSE组,CSE粘接;硅烷+CSE组,硅烷偶联剂预处理+CSE粘接;SBU组,SBU粘接;硅烷+SBU组,硅烷偶联剂预处理+SBU粘接.各组分别充填复合树脂,光固化.切割粘接树脂块得到20个1 mm×1 mm×14 mm的试样,通过微拉伸测试仪检测微拉伸强度,三维形貌测量激光显微镜下观察断面形貌.用单因素方差分析比较各组微拉伸强度,用卡方检验比较各组断裂类型比例.结果硅烷+SBU组微拉伸强度[(69.6±3.3) MPa]显著大于其他3组(P<0.05);硅烷+CSE组微拉伸强度[(63.9±3.7) MPa]显著大于CSE组[(55.7±4.2)MPa]和SBU组[(55.4±4.0)MPa] (P<0.05);SBU组与CSE组间差异无统计学意义(P>0.05).4组均有粘接断裂、内聚断裂和混合断裂类型,硅烷+CSE组和硅烷+SBU组粘接断裂比例的差异无统计学意义(P>0.05),均分别显著小于CSE组和SBU组(P<0.05).结论硅烷偶联剂预处理可提高复合树脂的粘接强度;通用型粘接剂中的硅烷偶联剂并不能提高复合树脂间粘接强度.

  • 氧化钇稳定的四方多晶氧化锆的表面处理工艺初探

    作者:李莹;张富强;郑元俐;郑珊;孙静;高濓

    3 mol %氧化钇稳定的四方多晶氧化锆(3 mol % yttria stabilize tetragonal zirconia polycrystal, 3Y-TZP)因具有高断裂韧性,临床应用于预成桩和全瓷基底冠的制作,其表面致密、稳定,硅含量极少.我们用二氧化硅对3Y-TZP进行表面处理,以提高3Y-TZP表面硅含量,旨在通过硅烷偶联剂提高其对树脂的粘接力.

  • 氢氟酸处理时间对玻璃陶瓷与树脂粘接耐久性的影响

    作者:孟翔峰;周小陆;骆小平

    目的 评价不同氢氟酸处理时间对玻璃陶瓷表面与树脂粘接耐久性的影响,以期为玻璃陶瓷表面氢氟酸处理时间的正确选择提供临床参考.方法 可切削玻璃陶瓷(PmCAD)表面接受4.8%氢氟酸处理0 s(对照组)、30 s(30 s氢氟酸处理组)和60 s(60 s氢氟酸处理组),每组32个陶瓷片.使用三维激光共聚焦显微镜测量陶瓷片表面粗糙度参数(Ra)和表面积.陶瓷片与4种粘接套装(硅烷偶联剂和树脂粘接剂:A:Monobond S和Variolink Ⅱ;B:Clearfil Ceramic Primer和Clearfil Esthetic Cement;C:GC Ceramic Primer和Linkmax HV;D:Porcelain Liner M和SuperBond)粘接形成粘接试件,每组16个陶瓷片直接测量粘接强度,16个陶瓷片经30 000次冷热循环后测量粘接强度.结果 对照组、30和60 s氢氟酸处理组Ra值[分别为(3.89±1.94)、(12.53±0.80)、(13.58±1.10)μm]及表面积[分别为(7.81±2.96)、(30.18±2.05)、(34.16±1.97)mm2]随着氢氟酸处理时间的延长而显著增加(P<0.05).同种粘接套装相同氢氟酸处理时间下冷热循环后试件的粘接强度均显著低于冷热循环前(P<0.05).冷热循环后粘接套装A、B的粘接强度随着氢氟酸处理时间的延长而显著增加[A:分别为(3.59±3.51)、(16.18±2.62)、(20.33±2.45)Mpa;B:分别为(4.74±2.08)、(7.77±1.55)、(13.45±3.75)Mpa];粘接套装D 30 s氢氟酸处理组的粘接强度[(22.00±1.64)Mpa]显著高于相应对照组[(12.96±4.17)Mpa],但与60 s氢氟酸处理组[(20.42±3.01)Mpa]相比,差异无统计学意义(P>0.05);氢氟酸处理时间未对粘接套装C的粘接强度产生显著影响.结论 氢氟酸处理能提高玻璃陶瓷与树脂的粘接耐久性,氢氟酸处理时间的选择不仅取决于陶瓷表面结构的变化,也取决于所使用的粘接套装.

  • 硅烷偶联剂γ-MPS在钡玻璃表面吸附机制的研究

    作者:牛光良;王同;徐恒昌;沈德言

    目的:研究硅烷偶联剂γ-MPS在钡玻璃表面的吸附机制.方法:应用漫反射傅立叶变换红外光谱对经硅化处理和未经硅化处理的钡玻璃粉进行测试,通过差示光谱解析偶联剂与钡玻璃间界面的特征吸收谱带.结果:(1)钡玻璃经硅化处理后其表面的游离OH基消失,偶联剂与钡玻璃界面处出现了 Si-O-Si、Si-O-Al和Si-O-B等基团的特征谱带;(2)γ-MPS在钡玻璃表面产生了化学吸附,其吸附机制为钡玻璃表面的游离OH基与γ-MPS水解后的硅醇基团发生缩合形成以Si-O-M为主的共价键合.结论:本研究从分子水平上揭示了硅烷偶联剂γ-MPS与钡玻璃界面结合的机制,为钡玻璃填料在复合树脂中的推广和应用,以及新型复合树脂的研制和开发提供了理论依据.

  • 传统烤瓷贴面与超薄不备牙全瓷贴面的比较

    作者:侯丽萍;李二红;常粲然

    目的 评价传统烤瓷贴面与不备牙超薄全瓷贴面的临床应用效果.方法 对26例患者共120颗异常色前牙进行瓷贴面修复,6~18个月后观察.结果 传统烤瓷贴面脱落2例,不备牙超薄全瓷贴面除因操作失误碎裂一例外,余无脱落,两种瓷贴面色泽稳定,无脱落,无牙龈刺激现象,美观舒适.结论 瓷贴面的牙体预备量少,符合现代修复理论,超薄不备牙全瓷贴面,符合患者的更高要求,临床效果更优,是一种理想的前牙美容修复技术.

  • 硅烷偶联剂用量对硼酸铝晶须增强树脂挠曲强度的影响

    作者:贾兰军

    目的 探讨硅烷偶联剂用量对硼酸铝晶须增强树脂挠曲强度的影响.方法 采用不同质量比的硅烷偶联剂处理硼酸铝晶须表面,将已处理过的硼酸铝晶须混合入树脂基质中,并将其制成标准试件,对其进行三点弯曲测试,观察测试结果.结果 硅烷偶联剂用量为2%时,硼酸铝晶须与树脂基质的结合效果佳.结论 硅烷偶联剂Z-6030的应用,能够促使硼酸铝晶须增强树脂挠曲强度,但其用量会影响复合树脂强度.

  • 树脂粘结剂与瓷表面处理对全瓷粘结微拉伸强度的影响

    作者:张磊;袁杰;张晓丹;刘文珠;孙祥云

    目的 研究3种树脂粘结剂配合2种瓷表面处理方法对全瓷粘结微拉伸强度的影响.方法 制作60个体积为5mm×6mm×8mm瓷试件(Empress Ⅱ),抛光后分成两组:对照组和HF+SIL组(5%氢氟酸酸蚀20秒,硅烷处理1分钟).分别采用3种树脂粘结剂(RelyX Unicem, Variolink或Panavia F)与复合树脂粘结,37℃保存7天,切割成接触面积为1.0mm2的75个柱形体.试件经热循环(5℃~55℃循环3000次)后,测量粘结微拉伸强度(uTBS).结果 表面处理因素有重要意义(HF+SIL组>对照组).对照组中Rely X Unicem的uTBS明显高于Variolink和Panavia F.HF+SIL组中经RelyX Unicem和Variolink的uTBS明显高于Panavia F.结论 无论使用何种树脂粘结剂,在粘结前进行酸蚀和硅烷处理都是必要的.

  • 不同表面处理方式对金属托槽与瓷面黏结效果的影响

    作者:米宇菁;冯云霞;鲍萍萍;张玲梅

    随着人们对美观需求的提高,成人正畸患者数量不断上升,以及瓷修复材料的发展和加工制作工艺的成熟,瓷修复体在临床上得到广泛应用,因此在瓷修复体上直接黏结正畸托槽或附件成为一个新的临床课题.目前较公认对瓷面的常规处理方法主要包括打磨、喷砂、酸蚀及硅烷偶联剂的应用[1,2].但因材料选择、试件设计和测试方法等不同,结果争议较大.本实验采用4种不同瓷表面处理方式,可使金属托槽达到有效正畸黏结强度,并对瓷修复体表面强度、美观影响小,为临床提供实验依据.

  • 两种偶联剂改性纳米二氧化硅可影响树脂基托的力学性能

    作者:肖月;刘斌;王健平;于婷婷;王金刚

    背景:聚甲基丙烯酸甲酯基托材料因其良好的生物相容性,色泽好,易于加工成型等优点被广泛使用,但因其韧性、硬度问题也存在容易折裂的不足.目的:对比两种偶联剂改性的纳米SiO2颗粒对聚甲基丙烯酸甲酯材料的弯曲强度、弯曲弹性模量和硬度改变.方法:将两种偶联剂KH-570 和KH-502 改性的纳米SiO2颗粒按质量比3%加入聚甲基丙烯酸甲酯粉体中制成(SiO2/聚甲基丙烯酸甲酯)纳米复合材料.实验分为聚甲基丙烯酸甲酯材料、纳米SiO2/聚甲基丙烯酸甲酯复合材料、KH-570-SiO2/聚甲基丙烯酸甲酯复合材料、KH-502-SiO2/聚甲基丙烯酸甲酯复合材料4 组.结果与结论:未经过偶联剂改性的纳米SiO2/聚甲基丙烯酸甲酯复合材料与聚甲基丙烯酸甲酯材料相比,其弯曲强度、弯曲弹性模量和硬度差异无显著性意义(P>0.05),而经过偶联剂改性的纳米SiO2/聚甲基丙烯酸甲酯复合材料与聚甲基丙烯酸甲酯材料之间比较,其弯曲强度、弯曲弹性模量显著增强(P<0.05),KH-502-SIO2/PMMA组弯曲强度、弯曲弹性模量和硬度值显著大于与其他3 组(P<0.05).结果表明,把经过偶联剂改性的纳米SiO2颗粒添加到聚甲基丙烯酸甲酯材料中制成SiO2聚甲基丙烯酸甲酯复合材料,可使材料的弯曲强度、弯曲弹性模量和硬度明显提高.而经过偶联剂KH-502 改性的纳米SiO2聚甲基丙烯酸甲酯复合材料性能提高更为显著.

  • 纤维桩表面处理技术的研究进展

    作者:董毅;邓久鹏;王树军;陈艳青

    背景:如何提高纤维桩-树脂有效连接强度以降低修复失败率成为目前研究的重点。未经特殊表面处理的纤维桩表面黏结强度低,较易出现纯粘接失败,因此对纤维桩表面进行处理以增加纤维桩-树脂黏结强度是修复成功的关键环节。目的:综述在牙冠修复中对纤维桩表面进行处理的相关技术的研究进展。方法:应用计算机检索2003至2013年中国知网词及PubMed数据库,中文检索词为“纤维桩,表面处理,粘结强度”,英文检索词为“fiber-reinforced post,surface treatment,bond strength”,并且利用主题词补充扩展,限定文献语言为英语及中文。广泛查阅近年来有关纤维桩表面的文献,纳入32条符合要求文献进行总结与分析。结果与结论:纤维桩与树脂之间黏结失效是纤维桩修复技术面临的主要难题,近年来学者尝试对纤维桩表面应用多种方法进行处理,使得纤维桩-树脂黏结强度得到明显提高。对纤维桩表面进行机械或(和)化学处理可以明显提高纤维桩-树脂黏结强度,从而可能提高牙冠修复成功率,其中以H2O2+硅烷偶联剂处理的效果为突出,但这些处理方法在实际应用中的远期效果还需要在临床实践中进行长期观察。

  • 崩瓷修补的临床试验及体外材料学拉伸强度实验

    作者:王星;齐鲁;顾振宇;何惠宇

    背景:目前对瓷类修复体后崩瓷修补的研究较多,但缺乏系统性、横向的比较。目的:通过临床试验及体外实验比较树脂常规粘接、硅烷偶联剂处理后树脂粘接及邻面开口式部分冠3种崩瓷修补方法的效果。方法:①临床试验:将90例崩瓷患者随机均分为3组修补,分别采用树脂常规粘接、硅烷偶联剂处理后树脂粘接及邻面开口式部分冠3种崩瓷修补方法,对比3组1年后的修补成功率。②体外实验:将20个瓷试件均分为2组,分别进行树脂常规粘接及硅烷偶联剂处理后树脂粘接处理,检测两组剪切强度;将20个双层瓷试件均分为4组,其中3组黏结面分别进行喷砂、硅烷偶联剂、喷砂联合硅烷偶联剂处理,另1组不做任何处理(对照组),黏结后检测各组试件拉伸强度。结果与结论:树脂常规粘接组、硅烷偶联剂处理后树脂粘接组及邻面开口式部分冠组修复成功率分别为37%,90%,100%。树脂常规粘接组与硅烷偶联剂处理后粘接组剪切强度分别为(13.978±0.343),(10.058±0.64) MPa,组间比较差异有显著性意义(P <0.01)。对照组、喷砂组、硅烷偶联剂组、联合处理组的拉伸强度分别为(0.68±0.04),(1.00±0.02),(1.31±0.08),(1.09±0.04) kN,组间两两比较差异有显著性意义(P <0.01)。表明硅烷偶联剂处理后树脂粘接及邻面开口式部分冠崩瓷修补效果优于树脂常规粘接。

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