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DeBel生物激光与传统钴铬烤瓷冠应用效果比较
目的：比较DeBel生物激光烤瓷冠与传统钴铬烤瓷冠的应用效果，为临床提供参考依据。方法选取DeBel生物激光烤瓷冠38例和传统钴铬烤瓷冠42例，修复完成1年后随访复查，比较两组的修复体完整性和牙龈健康状况。结果两组修复体完整性均较好，DeBel 生物激光烤瓷冠组、传统钴铬烤瓷冠组绷瓷率分别为0、2.4%（1/42），差异无统计学意义。牙龈健康状况：DeBel生物激光烤瓷冠组有2例（5.3%）牙龈轻度水肿，无探诊出血及自发性出血，而传统钴铬烤瓷冠组有8例（19.0%）牙龈轻度水肿和1例（2.4%）牙龈探诊出血，牙龈健康状况比较差异有统计学意义。结论 DeBel 生物激光烤瓷冠与传统钴铬烤瓷冠相比，绷瓷率无明显差别，但前者牙龈健康状况更好。
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新型钴铬合金与高金合金边缘适合性和金瓷结合强度的比较
背景:钴铬合金不含镍和铍等有害元素,且增加了钼和硅的含量,被认为适宜烤瓷使用,但关于其边缘适合性和金瓷结合性能等方面均未见相关报道.目的:比较高金合金和新型钴铬合金烤瓷冠边缘适合性和金瓷的结合强度.方法:金瓷冠预备体可卸代型24个,分为两组,一组为高金合金组,一组为新型钴铬合金组,分别制作金合金和新型钴铬合金基底烤瓷冠各12个,羧酸锌水门汀黏固.应用体式显微镜测量边缘浮出量,后将样本置于自制套管内,采用万能拉伸实验机测量崩瓷时的载荷力值.结果与结论:高金合金组唇侧边缘间隙、舌侧间隙均稍高于新型钴铬合金组,但差异均无显著性意义(P > 0.05),崩瓷时的载荷力值稍低于新型钴铬合金组,但差异无显著性意义(P > 0.05).说明从边缘适合性和金瓷结合角度来看,新型钴铬合金较适合烤瓷用.
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不同热处理条件对钴铬合金金瓷结合强度的影响
目的:探讨不同热处理条件对钴铬合金金瓷结合强度和金瓷界面微观结构的影响.方法:依据IS09693标准,制作30个钴铬合金样本,根据热处理条件分为3组(n=10).A组——除气,9800℃维持60s;B组——除气,980℃维持60s,解除真空,继续高温维持60s；C组——除气,980℃维持120s.采用三点弯曲法测试样本的金瓷结合强度.同法制作3组样本,每组2个,用扫描电镜和X射线衍射进行金瓷界面分析.采用SPSS13.0软件包对数据进行统计学分析.结果:金瓷结合强度分别为A组(39.03±2.70)MPa,B组(34.43±2.36)MPa,C组(31.65±l.49)MPa,其中,A、B组,A、C组,B、C组之间的差异显著(P＜0.05).扫描电镜观察,A组过渡层约12.3～16.4μm,B组过渡层约15.2～21.8μm,C组过渡层约26.3～32.2μm.结论:钴铬合金除气,并在980℃中维持60s,能获得较高的金瓷结合强度.延长除气时高温维持时间和除气后增加预氧化,将使金瓷结合强度降低.
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牙用烤瓷支架钴铬钼合金反复烧结对金瓷结合的影响
目的 研究反复烧结对牙用烤瓷支架Co-Cr-Mo合金(DA9- 4合金)金瓷结合的影响.方法 用DA9- 4合金制作30根直径2.2 mm、长50.0 mm的圆棒,上瓷制成瓷盘高1.5 mm、厚1.1 mm的金瓷棒盘试件;另制30个25.0 mm×3.0 mm×0.5 mm金属片,上瓷为瓷厚1.1 mm的三点弯曲试件.试件分别随机分成常规烤瓷程序烧结一次组(对照组)、常规烤瓷程序烧结二次组、常规烤瓷程序烧结三次组,每组10个试件.在WD-10A型万能测试机上测试三点弯曲结合强度,棒盘金瓷大剪切破坏载荷及剥瓷百分率.结果 3次烧结金瓷结合情况相似,各次烧结弯曲结合强度、棒盘金瓷大剪切破坏载荷及剥瓷百分率差异均无统计学意义(P＞0.05).结论 反复烧结不大于3次对DA9- 4合金的金瓷结合无明显影响.
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新型不含铍镍铬烤瓷合金金瓷结合性能研究
目的:对比研究新型不含铍镍铬合金(DA7-18)、国产CW-PA和美国VB2合金的金瓷结合性能,为进一步研制开发不含铍镍铬合金及其临床应用提供实验依据.方法:将3种合金各20个试样分为两组,一组预氧化后喷砂处理,一组未喷砂,烤瓷后测量其金瓷结合强度,并采用扫描电子显微镜分析其金瓷结合界面.结果:DA7-18合金预氧化后喷砂处理,其金瓷结合强度明显升高,达到(36.97±10.27) kg/mm2,高于VB2合金.结论:新型不含铍镍铬合金的金瓷结合强度达到烤瓷合金的性能要求.
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固态相变对钴铬合金的金瓷匹配性的影响
目的 研究钴铬(Co-Cr)合金在烤瓷过程中发生的固态相变对其金瓷匹配性的影响.方法 失蜡法铸造Co-Cr、镍铬(Ni-Cr)合金的片状试件各9个,尺寸为25 mm×3 mm×0.5mm,其中6个用于测定金瓷结合强度(三点弯曲法),3个去瓷后进行X射线衍射(XRD)分析.铸造2种合金的棒状试件各1个,测定合金的热膨胀系数,并记录冷却曲线.结果 Ni-Cr、Co-Cr合金的金瓷结合强度分别为(49.1 ±3.40)、(40.9±2.02) MPa,二者间的差异具有统计学意义(P=0.00).Ni-Cr合金与Co-Cr合金在20～500℃的平均热膨胀系数分别为13.9×10-6、13.8×10-6·K-1.XRD结果显示,Ni-Cr合金的主要相为奥氏体,Co-Cr合金由fcc相、hcp相及少量σ相组成.结论 烤瓷冷却过程中,钴铬合金中的fcc相向hcp相的转变以及σ相的析出导致合金线收缩速度出现突变,降低了金瓷匹配性.
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激光焊接对金瓷结合的影响
目的研究激光焊接对烤瓷合金金瓷结合性能的影响。方法将10个激光焊接的CW-PA烤瓷合金试棒在焊缝熔区烤上瓷盘，做棒盘实验，测量金瓷结合强度,并做扫描电镜观察和X衍射能谱分析。另10个未焊接的CW-PA烤瓷合金试棒的棒盘实验作对照。结果焊接试件的金瓷结合强度为41.32±6.69 MPa, 接近未焊试件的金瓷结合强度(45.71±9.98 MPa，P＞0.05)。金瓷界面微观形貌表明金瓷两相的紧密结合，熔区主要元素成份及比例基本没有改变。结论激光焊接不影响金瓷结合。
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选择性激光熔覆钴铬合金与瓷的结合性能研究
目的:评价选择性激光熔覆(selective laser melting,SLM)技术制作的钴铬合金与瓷粉的结合强度.方法:根据YY 0621-2008标准采用三点弯曲法测试比较SLM和传统失蜡铸造法的钴铬合金的金瓷结合强度,采用Vita瓷粉和Noritake瓷粉,对金瓷界面进行扫描电镜观察.结果:无论Vita瓷粉或Noritake瓷粉,SLM制作法的钴铬合金的金瓷结合强度均大于传统铸造法的金瓷结合强度(p＜0.05).SEM检测显示SLM钴铬合金的金瓷渗透深度均大于传统铸造钴铬合金的金瓷渗透深度.结论:SLM钴铬合金的金瓷结合强度大于YY0621-2008标准(25MPa),也大于传统失蜡铸造法所获得的金瓷结合强度.
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低温瓷粉、高温瓷粉与钴铬烤瓷合金结合强度的实验研究
目的:观察IPS d.SIGN低温瓷粉、IPS Classic高温瓷粉与Wirobond C钴铬合金的金瓷结合强度及结合界面的微观形貌.方法:制作低温瓷粉、高温瓷粉与钴铬合金的金瓷结合试件各10 个,其中8 个进行三点弯曲测试,2个包埋打磨后用扫描电镜观察界面.结果:低温瓷粉组、高温瓷粉组的金瓷结合强度值分别是(29.82±5.37) MPa、(39.20±4.68) MPa(P＜0.05),均显著大于ISO9693要求的25 MPa.扫描电镜下可见低温瓷粉组比高温瓷粉组金瓷结合较为疏松,界面气泡略多,且大小差异更明显.结论:IPS d.SIGN低温瓷粉和IPS Classic高温瓷粉均可与Wirobond C钴铬烤瓷合金匹配使用.
