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下颌后牙游离端缺失种植固定桥连接体横截面适宜受力面积研究
目的:探寻下颌后牙游离端缺失种植固定桥连接体横截面适宜受力面积,以保证瓷层不发生断裂.方法:在建立下颌单侧后牙游离端缺失种植固定桥三维有限元模型的基础上,建立不同桥体跨度不同连接体面积时的模型I-I、I-II、I-III和II-I、II-II、II-III,利用有限元分析软件ABAQUS找出连接体变形量小于0.001mm时连接体横截面积.结果:在模型I中和模型II中,连接体的大变形量分别为0.00106、0.000938、0.000563、0.00118、0.000958和0.000785.结论:在第二前磨牙至第二磨牙缺失和第一前磨牙至第二磨牙缺失时,连接体横截面积分别大于或等于4mm2和8mm2时连接变形率小于0.1%,可确保瓷层不发生断裂.
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金属烤瓷桥的炉内后焊法介绍
由于受材料、工艺等多方面因素的影响，在将蜡型转变成金属的过程中会出现一定程度的误差，因此，桥体过长时会影响修复体的就位与适合性。有研究表明，当桥体的长度超出4单位时就应该采用分段铸造再焊接的办法来解决桥的就位问题〔1～3〕。烤瓷桥因为受瓷层的影响，其焊接工艺不同于普通金属桥的焊接。到目前为止，国内尚未见金属-烤瓷桥焊接的文献介绍，因此本文以临床病历为例介绍金属-烤瓷桥后焊法的全过程。1 制作方法1.1 焊接桥金属基底的设计与制作 金-瓷桥的后焊法，焊接点只能设计在桥体与固位体相交处即连接体处。在设计蜡型时应该在连接体处预留出一定外形的间隙，以便于焊料的流入。蜡型制作时先形成整体支架外形，然后用手术刀片或瓷构筑时所用邻面片切刀片从拟定焊接点处切开蜡型。切开后用蜡刀将片切处的舌侧外形修整成向舌侧敞开的弧形，唇、颊面对接处呈线形接触。片切区的间隙宽度在0.3～0.5 mm之间为宜〔3〕，然后按常规法包埋铸造形成金-瓷修复的金属基底。1.2 瓷构筑 按常规金-瓷修复瓷构筑工序处理金属支架表面并分别用瓷构筑形成桥两部分的外形和颜色，注意防止瓷进入预留的焊接区金属表面而影响焊接。修整好外形与颜色后分别在工作模型上试合桥的就位情况并检查桥固位体的适合性(图1、2)。在咬合架上调整咬合后，雕刻桥表面的细微解剖结构并上釉。用钨钢磨头将焊接区金属表面氧化膜磨除，以形成新鲜的金属表面，患者第二次复诊时转移咬合关系并焊接。1.3 口内咬合关系的转移1.3.1 口内试合 完成的桥体在患者口内就位，并修改调整细小不合适之处。为防止桥体与固位体相互关系的改变，在试合时可用海藻酸钠印模料衬垫固位体的组织面，并在印模料结固前戴入基牙上，在稳定状态下让其凝固，然后去除固位体颈部溢出之多余印模材。1.3.2 咬合关系的转移 用扁钢丝弯制出与桥体弧形一致的钢丝弓，用快速自凝塑料(G-C、Tokyo、Japan)将扁钢丝弓固定在桥体上。固定时一定要跨过焊接缝隙，将分开的桥体连接起来，待自凝塑料结固后将桥体从口内整体转移至口外(图3)。
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非贵金属烤瓷冠桥金属基底的要求和打磨方法
烤瓷熔附金属(PFM)冠桥是由低熔瓷粉在真空高温条件下熔附到金属基底上的金-瓷复合结构修复体,所以金属基底制作质量直接关系到PFM冠桥的成败.在临床实际工作中,常常由于金属基底的质量问题,导致PFM冠桥缺陷.特别是金属基底打磨不当,如金-瓷结合面、连接体、外展隙等打磨不符合要求,易引起金属基底冠边缘翘起、与代型不密合、瓷层内气泡、切端部瓷裂、金-瓷剥脱以及影响瓷冠的外形美观等.
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连模整铸支架连接体折断原因分析
连模整铸支架由于其适应性广、稳定性好、固位支持力强、坚固耐用、舒适卫生及设计灵活等优点,目前依然是我国应用为广泛的牙列缺损修复方法.但由于受材料特性及复杂的操作工艺等因素的影响,连接体的折断也时有发生,给临床使用带来许多麻烦.本文对我科1995～2000年间制作的21件因连接体折断返修的支架进行原因探折,并提出相应的预防措施.
