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髓室压力对粘结剂粘结牙本质剪切强度影响的研究
目的 评价髓室压力对粘结剂粘结牙本质剪切强度的影响,比较相同髓室压力对不同粘结剂粘结牙本质剪切强度影响的差异.方法 72颗无龋离体第三磨牙随机分为6组(n=12),实验组用15cm水柱模拟髓室压力,对照组髓腔无压力.分别用3种粘结剂(Single-Bond 2、Clearfil SE-Bond、Clearfil S3-Bond)做树脂光固化后,进行剪切强度测试,扫描电镜观察牙本质粘结界面的特性.结果 3种粘结剂在模拟髓室压力情况下粘结时,其剪切强度均下降,差异均有统计学意义; Single-Bond2(13.2±3.5 MPa)和Clearfil SE-Bond(13.7±2.8 MPa)的剪切强度差异无统计学意义(P＞0.05),但均显著高于Clearfil S3-Bond(10.4±2.7 MPa)(P＜0.05).3种粘结剂在髓室无压力情况下粘结时,Single-Bond2(22.7±3.3 MPa)明显高于Clearfil SE-Bond(18.2±4.9 MPa)和Clearfil S3-Bond(14.5±3.5 MPa)(P＜0.05).扫描电镜可见实验组树脂突长度和数量均少于对照组.结论 髓室压力会对粘结剂粘结牙本质的剪切强度造成影响.不同粘结剂所受影响的程度有所差异,在临床实践中应考虑这一因素.
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模拟髓室压力对中层牙本质树脂微拉伸粘结强度的影响
目的 评价髓室压力对中层牙本质树脂粘结强度的影响.方法 32颗第三磨牙随机分组,实验组以15 cm水柱模拟髓室压力.Clearfil S3 Bond粘结剂作树脂光固化后微拉伸力学测试.结果 实验组粘结剂应用时间为300 s时,微拉伸粘结强度明显下降.实验组和对照组相比较,150 s组和300 s组的微拉伸粘结强度差异均有统计学意义.结论 模拟髓室压力会影响中层牙本质树脂微拉伸粘结强度.
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模拟髓室压力下延长处理时间对3种粘结系统牙本质剪切粘结强度的影响
目的 评价髓室压力条件下延长处理时间对3种粘结系统的牙本质剪切粘结强度是否有影响.方法 收集72颗无龋第三磨牙,随机分为6组,每组12颗.实验模拟1.47 kPa(15 cm水柱)髓室压力.实验组1～3分别使用磷酸酸蚀剂、Contax处理剂和SE prime处理60s后使用Single-Bond 2、Contax-Bond和SE-Bond粘结光固化树脂并进行剪切粘结强度测试,对照组1～3处理剂处理时间为20 s,其他同实验组.扫描电镜观察牙本质粘结界面.结果 相同条件下实验组和对照组比较,对照组1～3的剪切牯结强度分别为(13.0±1.1) MPa、(14.8±2.2) MPa、(14.9±2.0) MPa,实验组1～3的剪切粘结强度分别为(10.5±2.0) MPa、(12.3+2.4) MPa、(11.6±2.4) MPa,相应实验组和对照组比较差异均具有统计学意义(P＜0.05).扫描电镜观察到实验组牙本质小管未完全封闭,脱矿比对照组明显.结论 在髓室压力下延长处理时间会降低粘结剂的牙本质剪切粘结强度.
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模拟髓室压力对两种自酸蚀粘接剂牙本质粘接强度的影响
目的 评价模拟髓室压力对两种自酸蚀粘接剂粘接强度的影响.方法 32颗第三磨牙通过随机数字表法分为Clearfil SE Bond和Teric N-Bond 2组,每组根据是否模拟髓室压力及时间差异再随机分为4个亚组.在模拟髓室压力和未模拟髓室压力两种条件下,涂布粘接剂后制作微拉伸试件,分别经37℃纯水储存24 h和30 d后测试微拉伸粘接强度;用扫描电镜观察断裂界面.结果 Clearfil SE Bond粘接剂组,未模拟髓室压力时24 h和30 d组的牙本质粘接强度分别为(46.20±10.84) MPa和(44.49±16.32) MPa,两组差异无统计学意义(P=0.729);模拟髓室压力时24 h 和30 d组的牙本质粘接强度分别为(37.56±19.42) MPa和(38.12±14.14) MPa,两组差异无统计学意义(P=0.926).而Teric N-Bond粘接剂组,模拟髓室压力时24 h 和30 d组的牙本质粘接强度分别为(9.54±6.62) MPa和(3.57±4.82) MPa,两组差异有统计学意义(P=0.007);未模拟髓室压力时24 h 和30 d组的牙本质粘接强度分别为(24.71±12.34) MPa和(18.17±7.67) MPa,两组差异无统计学意义(P=0.084).两种粘接剂相对应的4个亚组两两比较,Clearfil SE Bond组粘接强度均大于Teric N-Bond组,差异均有统计学意义(P＜0.001).结论 模拟髓室压力对单步自酸蚀粘接剂的影响较大.
