首页 > 文献资料
-
不同处理剂对氧化锆与正畸托槽间黏结强度的影响
目的:比较不同表面处理剂对氧化锆修复体表面与正畸托槽间黏结强度的影响.方法:将50个氧化锆陶瓷试件随机分为5组(n=10),进行喷砂和磷酸处理,A组为对照组;B组以硅烷偶联剂处理;C组以硅烷偶联剂+SE Bond 处理;D组以Z-PrimeTM Plus氧化锆处理剂处理;E组以Z-PrimeTM Plus+SE Bond处理.所有试件均用3M Transbond 光固化树脂黏结剂与右上中切牙的托槽黏结,经24 h、37℃恒水浴后,进行抗剪切强度测试;去除托槽后,对氧化锆表面黏结剂残留指数进行统计.其中,每组1个氧化锆表面处理后用扫描电镜观察其表面形态变化,并对氧化锆及处理剂进行红外光谱分析.采用SPSS17.0软件包对数据进行统计学分析.结果:各组的抗剪切强度分别为A组(3.12±0.84) MPa、B组(1.92±0.83) MPa、C组(5.26±0.80) MPa、D组(6.54±0.98)MPa和E组(9.47±2.11) MPa,各组间差异均具有显著性(P＜0.05).A组和B组残留指数低,E组高.D组和E组达到了有效的黏结强度.结论:单独使用氧化锆处理剂能获得有效的黏结强度,但是略偏低.建议Z-PrimeTM Plus+SE Bond处理联合使用,以达到正畸临床所需的较高的黏结强度.
-
Z-primeTM Plus对正畸粘结剂与氧化锆修复体间粘结强度及微渗漏的影响
目的:研究Z-primeTM Plus对氧化锆修复体与正畸托槽间粘结强度及微渗漏的影响.方法:将96个氧化锫陶瓷试件进行喷砂和酸蚀处理后,随机分为6组(n=16):A、B、C为实验组,分别用Z-primeTM Plus+京津釉质粘结剂、Z-primeTM Plus+ 3M Transbond粘结剂、Z-primeTMPlus+ P60树脂粘结托槽;A1、B1、C1为对照组,分别用京津釉质粘接剂、3MTransbond粘结剂、P60树脂粘结托槽.然后测试各组试件与托槽的剪切强度(SBS)、氧化锆表面粘结剂残留指数(ARI),体视显微镜下观察微渗漏情况.结果:SBS值C组高,B组次之,与其他各组相比P＜0.05;A组与3个对照组相比P＞0.05.ARI指数C组高,与B组相比P＞0.05;与A、A1、B1、C1组相比P＜0.05.微渗漏值B组小,与其他组间相比P＜0.05;A组与A1、C、C1组相比P＞0.05.结论:Z-primeTM Plus+ 3M Transbond粘结剂适合氧化锆表面正畸托槽的粘结,且不同粘结剂微渗漏和SBS之间无相关性.
关键词： 氧化锆处理剂 剪切强度(SBS) 粘结剂残留指数(ARI) 粘结剂 微渗漏
