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金瓷结合界面文献资料
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预遮色瓷涂布厚度对金瓷结合强度的影响
目的:通过比较在高低温烧结瓷组中试件的金瓷结合强度,观察涂布不同厚度预遮色瓷对金瓷结合强度的影响.方法:按ISO9693文件要求制作统一试件,高温烧结瓷组及低温烧结瓷组中均分别制作6件无预遮色瓷、6件涂布较薄厚度预遮色瓷和6件涂布较厚厚度预遮色瓷的试件,用三点弯曲测试方法测试初始裂瓷压力,比较不同烧结温度瓷粉涂布不同厚度预遮色瓷对金瓷结合强度的影响.采用SPSS10.0软件包进行描述性统计和SNK方差检验.结果:在低温烧结瓷组中,涂布较薄厚度预遮色瓷组会瓷结合的强度显著大于涂布较厚厚度预遮色瓷组(P<0.05).二组涂布预遮色瓷试件的金瓷结合强度均大于不涂预遮色瓷组,但均无显著差异(P>0.05).在高温烧结瓷组中,涂布不同厚度预遮色瓷对金瓷结合强度无显著影响(P>0.05).结论:低温和高温烧结瓷组的试件在预遮色瓷烧结后金瓷结合强度均明显增加,预遮色瓷涂布厚度对金瓷结合强度有一定影响.
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阳极钝化恒电位和时间对镍铬合金金瓷界面的影响
金瓷修复体制作成功的关键是要获得金瓷间良好的结合,上瓷前金属表面的预处理可清除金属表面的杂质及污物,提高瓷的润湿效果,利于瓷的熔附.笔者前期研究表明SHOFUUNI METALⅡ型烤瓷用镍铬合金表面经阳极钝化处理后,可获得较高的金瓷结合强度[1].本文进一步对阳极钝化不同恒电位和时间处理的镍铬合金表面的金瓷结合界面进行研究,以探讨佳的阳极钝化恒电位和时间,为今后的临床应用提供参考.
