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K2O-B2O3-Al2O3-SiO2-MgO-F系统可切削生物微晶玻璃
目的 可切削微晶玻璃的制备温度高达1500 ℃以上,此特性严重制约其产业化发展.本文设计制备了K2O-B2O3-Al2O3-SiO2-MgO-F系统低温云母生物微晶玻璃,并探讨制备工艺对材料结构和性能的影响.方法 采用1300 ℃熔化工艺与600～750 ℃晶化热处理工艺制备微晶玻璃,通过X射线衍射分析方法研究微晶玻璃的晶相组成,利用扫描电子显微镜观察微晶玻璃的形貌,并通过显微硬度分析、高速砂轮切削实验考察微晶玻璃的可切削性能.结果 分别经过600 ℃、650 ℃、700 ℃、750 ℃晶化热处理2 h、4 h、8 h后,玻璃中均形成了主晶相为氟金云母的微晶玻璃,微晶玻璃的显微硬度为3～8 GPa.且随着晶化温度的升高,微晶玻璃层状结构逐渐明晰,但硬度不断下降,其可切削性持续提高.结论 低温下熔化K2O-B2O3-Al2O3-SiO2-MgO系统玻璃工艺降低了可切削微晶玻璃的制备温度和成本,利于产业化生产和推广应用.
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两种牙科切削陶瓷材料可切削性的比较
目的对作者研制的一种新型含钙云母玻璃陶瓷PMC-Ⅰ型陶瓷的可切削性能与Vita MKⅡ陶瓷进行定量比较,探讨PMC-Ⅰ型陶瓷强度与其可切削性的关系.方法采用钻孔实验方法,测定A、B、C、D4组不同晶化处理的PMC-Ⅰ型陶瓷及Vita MKⅡ陶瓷材料600 s的钻孔深度,同时测定4组PMC-Ⅰ型陶瓷的3点抗弯强度.结果 Vita MKⅡ的钻孔深度为0.71 mm;4组PMC-Ⅰ型陶瓷的钻孔深度分别为0.88 mm、1.40 mm、0.40 mm和0.90 mm.其中,B组样品与其余组别及Vita MKⅡ陶瓷的差异有显著性(P<0.05).4组PMC-Ⅰ型陶瓷的3点抗弯强度分别为137.7、210.2、118.0和106.0 MPa.结论新型PMC-Ⅰ型切削陶瓷的可切削性已能够满足临床要求.
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牙科可切削陶瓷系统研究现状和应用进展
全瓷材料具有优良的美学效果,生物相容性,介电性,耐腐蚀性,热稳定性,成为一类具有广泛应用前景的修复材料.由于其耐磨性和脆性,使得加工以及成品使用受到一定限制.现今,通过陶瓷自身显微结构设计来增强陶瓷材料的韧性以及可切削性是解决陶瓷脆性问题的关键.本文旨在对可切削陶瓷的种类、性能、应用等方面加以综述.
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Vita In-Ceram氧化铝块的性能研究
目的:了解Vita In-Ceram alumina block的可切削性及有关性能.方法:采用重量体积法测试Vita In-Ceram alumina block密度和气孔率,利用热综合分析仪、电子万能试验机、硬度仪测试物理、力学性能,计算其可加工指数,并用电子显微镜分析微观结构.结果:Vita In-Ceram alumina block的密度2.79 g/cm3,真气孔率30.03%、显气孔率28.69%、闭气孔率1.35%、热膨胀系数8.16×10-6 ℃-1、弯曲强度112.47 MPa,断裂韧性1.66 MPa.m1/2,显微硬度2.09 GPa.结论:Vita In-Ceram alumina block的可切削性能好,具有一定的强度和韧性.
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RF型氧化锆陶瓷可切削性能的研究
目的:以IPS e.max ZirCAD(ZirCAD)、VITA In-Cream YZ for inlab(YZ)陶瓷可切削性能做为对比,分析RF型氧化锆陶瓷(RF)的可切削性能.方法:测量RF、ZirCAD、YZ 3种陶瓷的维氏硬度和断裂韧性,计算出3种陶瓷的可加工指数;另将3种陶瓷放置于Sirona inLab MC XL型CAD/CAM机上加工同一左侧下颌第一前磨牙基底冠,测量切削时间;用体视显微镜观察冠表面情况.结果:RF、ZirCAD、YZ 3种陶瓷的可加工指数(μm1/2)分别为2.88±0.02、2.87±0.03、2.90±0.02;切削时间分别为512.6±1.82、517.2±1.92、510.2±1.92.其中RF与YZ陶瓷的可加工指数和切削时间无显著差异(P>0.05),而ZirCAD与其余2种陶瓷有显著差异(P<0.05).3种陶瓷所切削的冠外形完整,边缘光滑,无崩口、无裂纹.结论:RF型可切削氧化锆陶瓷具有较良好的可切削性能,可以满足牙科CAD/CAM加工的需要.
