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  • 基于CFD的涮爆烹饪过程模拟及试验验证

    作者:崔俊;余冰妍

    为研究涮爆过程中颗粒的温度分布,通过构建颗粒传热过程数学模型及模型求解方法,模拟了颗粒传热学尺寸、对流换热系数对颗粒温度分布的影响.模拟结果表明,颗粒传热学尺寸越小、对流换热系数越大,颗粒升温速率越快.同时,利用热电偶采集实际涮爆过程中颗粒中心点的温度-时间曲线,与模拟温度-时间曲线进行误差分析,结果表明,模拟温度曲线与实测温度曲线吻合,证明了模型的可靠性.

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