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纳米Cu颗粒文献资料
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纳米Cu颗粒对Sn-5Sb/Cu焊点微观组织及力学性能的影响
本文基于体视学理论,借助PTR-1100型接合强度测试仪、DUH-211S超显微动态硬度计和扫描电镜设备,对Sn-5Sb-xnanoCu/Cu焊点微观组织及力学性能进行了分析对比.研究结果表明:添加纳米Cu颗粒使焊点润湿性能下降.回流焊和时效后,随着纳米Cu颗粒含量的增加,界面金属间化合物(IMC)的厚度均下降,表明纳米Cu颗粒抑制了界面IMC的增厚.对焊点进行了显微硬度测试,当纳米Cu含量为0.1mass％时,硬度相比较于未添加纳米Cu提高27.4％,达到大值.借助SEM观察焊点剪切断口形貌,发现随着纳米Cu的添加,剪切断裂方式逐渐由韧性断裂向脆性断裂过渡.
