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CMOS工艺文献资料
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植入式微电子神经信道桥接系统体内无线供电模块设计及实验
“植入式微电子神经桥芯片”是采用微电子的方法实现脊髓损伤功能恢复的植入式系统.为解决这一系统的供能问题,设计并制作了无线经皮能量传输系统的体内供电模块.该模块包括接收线圈、整流芯片和稳压芯片,其中接收线圈利用印刷电路板(PCB)实现,整流芯片和稳压芯片利用CMOS工艺实现.通过板上芯片封装(COB)技术,将各个部分组成体内供电模块.配合前期制作的发射模块,利用猪皮等动物组织,进行模拟植入情况的“包埋式”能量传输实验.实验结果表明,尽管动物组织对能量传输效率的影响较大,但体内供电模块仍然可以为后续芯片电路提供1.8V的工作电压,初步实现了神经桥芯片的供能.
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一种用于神经信号检测的低压前馈补偿运算跨导放大器
采用CSMC 0.6μm CMOS工艺设计实现了低压、低功耗的多级运算跨导放大器.本设计引入了无密勒电容的前馈补偿技术,规避了芯片集成电容以降低噪声并减小成本,获得了高达630MHz的单位增益带宽以及79度裕度的高稳定性.电路工作于2.5V±1.25V),功耗16mW,开环直流增益85dB,3dB带宽116kHz,可基本满足神经信号检测的应用要求.
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人工视网膜关键技术问题的探讨
视网膜色素变性(RP)和老年黄斑病变(AMD)是致盲的两个重要病因.视网膜修复技术通过在视网膜下或视网膜外植入微电子芯片或微电极阵列来刺激残留的功能正常的内层细胞而产生光影,从而恢复患者的部分视觉.人工视网膜芯片技术已成为视觉功能修复领域的研究热点,随着研究的深入,其临床应用仍有许多问题亟待解决.本文简介了人工视网膜技术的原理和各国的研究现状,深入探讨了影响视网膜技术临床应用的关键问题,并提出了部分意见和建议.
