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金-瓷结合强度文献资料
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铸件在铸圈中不同包埋位置对金瓷结合的影响
目的:观察处于铸圈中4个包埋位置的铸件对金-瓷结合强度的影响及金属材料微观结构的变化.方法:铸件20个,分4组,每组5件.每组蜡型包埋时分别置于铸圈内不同位置,专用包埋材料真空包埋、铸造,铸得终尺寸为25 mm×3 mm×0.5 mm金属片,上瓷、烧结,测试其结合强度,并测金-瓷界面形态、界面元素含量及分布情况.结果:置于铸圈上1/3中份组包埋的铸件金-瓷结合强度与其它3组相比有显著性差异(P<0.05).结论:置于铸圈上1/3中份组金-瓷结合强度高.
