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PCA多孔层文献资料
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采用烧结工艺粘结多孔层植入体多孔层的误解
目的:人们对多孔层植入体多孔层粘结工艺的烧结褒贬不一,都是对它的本质没有深入研究所作的评断.本质:烧结不可以作受力构件的连接,烧结的本质是粘接温度超过基体合金的固相线温度1 230℃以上5℃或更高,造成基体合金产生一系列严重问题.危害:在此温度下,其晶界中的低熔点共晶和脆性的金属间化合物相流淌而出粘接金属小球显著地降低基体合金的疲劳强度,及其与柄表面形成晶界缝隙,扩展成裂纹,是柄折断的根源.讨论:分析柄折断的原因既不是槽口,又不是冶金缺陷,一定是烧结引起的,其依据是烧结温度太高.结论:可以认为烧结不是受力构件连接工艺,烧结温度太高,产生晶界缝隙并扩展成裂纹,在合适条件下,致使柄折断.
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连接工艺对多孔层植入体多孔层质量的影响和作用
概况:一般连接工艺是低水平的,使多孔层植入体多孔层产生不少隐患.缺陷:一般连接工艺之所以产生隐患,是它们各自存在的缺陷,不能采用先进的举措予以克服等.应用:活性扩散焊是适用的连接工艺,有许多先进工序.结论:作者提出采用等直径的金属小球,配合以活性扩散焊工艺才能从根本上解决它引起的以应力遮挡为主的隐患.同时活性扩散焊工艺所用到的高性能钎料,其成分对人体无害.
