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Ti-75合金与低温瓷的界面研究
目的考察Ti-75合金与低温瓷是否存在理化结合.方法采用金相显微镜及电子探针分析Ti-75合金与低温瓷的界面结合状况.结果金相显微镜观察发现Ti-75合金与低温瓷(Ti Bond)界面结合紧密、无裂隙,并可见低温瓷嵌入Ti-75合金表面的微凹中.电子探针分析发现低温瓷对Ti-75合金有良好的浸润作用,在界面区可见Ti元素从Ti-75基体向瓷内扩散,Si 、K、Na、Al、Sn等元素从瓷中向Ti-75基体扩散,扩散带宽度是10.60±1.10μm. 结论 Ti-75合金与低温瓷存在理化结合.
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铸模温度对Ti-75合金铸流率影响的研究
目的:通过对Ti-75合金铸流率(castability)的研究,为Ti-75 合金临床应用提供合理的铸造参数.方法:采用网状试样法 , 对Ti-75合金、纯钛及Ti-6Al-4V合金在3种铸模温度下的铸流率进行评价. 结果:Ti-75合金在室温铸造时其铸流率明显低于纯钛及Ti-6Al-4V合金(P <0.05),并用室温组Ti-75合金在室温铸造时其铸流率明显低于300 ℃及600 ℃组(P <0.05).结论:为保证临床义齿铸造的完整性,Ti-75合金铸造时铸模温度应在300 ℃以上.
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Ti-75合金铸造后挠度的研究
目的通过对Ti-75合金铸造后挠度的测试分析,选择Ti-75合金临床应用的合理厚度. 方法参照美国ADA关于义齿基托树脂材料挠度的标准, 对Ti-75合金的挠度进行了研究,并对Ti及Ti-6Al-4V合金以及临床常用的Co-Cr合金进行了对比研究. 结果 Ti-75合金,纯钛及Ti-6Al-4V合金在厚度为0.65 mm左右时能够达到义齿基托挠度的标准. 钴铬合金在0.57 mm左右时即可达到标准要求. 结论在临床利用Ti-75合金制作基托时, 厚度应选择0.65 mm左右.
