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钛种植体与冠修复金属电偶腐蚀电流的研究
目的 通过对HBIC型钛种植体与口腔科常用修复烤瓷合金在中性和酸性人工唾液中的电偶腐蚀的综合评价,筛选更适合种植体上部结构的冠修复材料.方法 选择HBIC型钛种植体(T-H)以及镍铬合金(Ni)、钴铬合金(Co)、金铂合金(Au)、铸造纯钛(Ti),每种金属制成直径4mm、高10mm的圆柱体电极各40个.采用电化学方法,在自行配制的pH =6.8、pH =5.6两种人工唾液中检测4种合金分别与T-H组成的电偶对的电偶电流密度(Id),并绘制出各自的电流时间曲线.结果 在中性人工唾液中四种电流密度依次为IdNi＞ IdCo＞IdTi＞IdAu,其中Ni组与Au组、Ti组间有统计学差异(P＜0.05),Co组与Ni组、Ti组、Au组,Ti组与Au组间无统计学差异(P＞0.05).在酸性人工唾液中四种电流密度依次为IdNi＞IdCo＞IdAu＞IdTi,其中Ni组显著大于Ti组、Co组、Au组,有统计学差异(P＜0.05),Ti组、Co组、Au组三组间无统计学差异(P＞0.05).扫描电镜观察,酸性环境中镍铬合金发生少量坑状腐蚀形貌,其余合金与中性环境相比无明显变化.结论 两种唾液中镍铬合金组电偶电流较大.酸性环境能增大电偶腐蚀,对镍铬合金影响较大,镍铬合金不适宜作为钛种植体上部冠修复材料.
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口腔金合金、钴铬合金、无锌银汞、含锌银汞合金间电偶电流的测定及临床意义
目的:测定异种合金咬合接触时产生的电流值.方法:在人工唾液中体外模拟异种合金瞬间咬合接触时的回路,浸泡初记录各偶对的电位及15个瞬间接触电流值.模拟人体夜间睡眠继续浸泡8 h后以同样方法又得到15个电流值.结果:初浸时,金合金/钴铬合金偶对产生的电流值大,达6.17μA;而浸泡8 h后,金合金/含锌银汞、金合金/无锌银汞偶对与其他偶对的电流值间比较,差异有显著性(P＜0.05);偶对浸泡8 h前后比较,钴铬合金/无锌银汞合金偶对的电流值差异无显著性(P＞0.05),始终处于低水平.含锌银汞合金的电位较负,而且实验中始终为阳极,被加速腐蚀.结论:金合金/钴铬合金、金合金/含锌银汞合金、金合金/无锌银汞合金均产生较高的电流值,若存在于口腔中,会有一定危险.钴铬合金/无锌银汞合金偶合时产生电流值小,临床上可酌情应用.银汞合金中锌的含量不同,影响着合金的耐腐蚀性能.
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牙科合金电偶腐蚀的研究进展
牙科合金是重要的口腔修复材料,异种金属同时应用容易引发口内的电偶腐蚀,从而产生电流,释放金属离子,不仅缩短修复体的使用寿命,还会影响人体健康.本文旨在对牙科常用合金材料的电偶腐蚀研究方法、影响因素及缓解方法作一综述.
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口腔修复常用合金间瞬间电偶电流值的测定
目的 测定异种金属咬合接触时产生的电流值.方法 在人工唾液中体外模拟异种金属(金合金、纯钛、高含锌银汞和低含锌银汞)瞬间咬合接触时的回路.记录浸泡初各偶对的电位及瞬间接触电流值,继续浸泡8h后再次测量,记录瞬间接触电流值.结果 多次瞬间接触引起的电流值变化无规律性.初浸时,金合金/纯钛、金合金/高含锌银汞、低含锌银汞/高含锌银汞偶对产生较大的峰值电流,纯钛/高含锌银汞偶对与其他偶对的电流值间差别有统计学意义(P＜0.05);浸泡8 h后,纯钛/高含锌银汞、纯钛/低含锌银汞偶对分别与金合金/纯钛、金合金/低含锌银汞、金合金/高含锌银汞的电流值间差别有统计学意义(P＜0.05);偶对浸泡8 h前后相比,只有金合金/高含锌银汞偶对的电流值间差别没有统计学意义(P＞0.05),金合金/低含锌银汞、纯钛/高含锌银汞的电流增加.高含锌银汞的电位较负,而且实验中始终为阳极,被加速腐蚀.结论 临床医师不可忽视使用异种金属修复体早期无不适感的病例.金合金/纯钛、金合金/高含锌银汞、低含锌银汞/高含锌银汞偶对若存在于口腔中,有可能对患者造成危害.金合金/低含锌银汞、纯钛/高含锌银汞偶对也不宜共存于口腔中.临床应尽量使用低含锌银汞或者无锌银汞合金.
