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康惠儿溃疡贴文献资料
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德莫林软膏联合康惠尔溃疡贴治疗Ⅱ～Ⅲ期压疮的效果观察
压疮是多种因素引起的复杂的病理过程,多因身体局部组织长期受压,导致皮肤及皮下组织血液循环障碍、局部组织缺血及营养不良而引起皮肤溃烂及皮下组织坏死[1].一旦发生压疮,尤其是Ⅲ期压疮,不仅给患者增加痛苦、加重病情、延长病程,严重时可因继发感染引起败血症而危及生命[2].防治压疮是评价护理工作质量和管理水平的一项重要指标,因此探讨压疮防治的新途径是护理人员重点关注的问题[3].2010年1月至2011年5月,本院内、外科对26例Ⅱ～Ⅲ期压疮患者采用德莫林软膏联合康惠尔溃疡贴治疗,并与用湿润烧伤膏治疗进行比较,现将观察结果报告如下.
