利用EBSD技术分析高锰钢两相组织的结构与取向

利用EBSD取向成像技术初步分析了含锰15%的热锻态高锰钢和含锰20%的拉伸样品中的两相组织结构及取向特点.根据两相的取向及取向差分布分析了奥氏体与马氏体组织的织构特征;确定了含锰20%的高锰钢中大量的孪晶关系和形变时诱导出的马氏体有明显的取向选择性.

微电子封装中热超声金丝球键合过程的组织及织构

利用EBSD取向成像技术测定了拉拔金丝及热超声金丝球键合的组织及织构.结果表明,冷拔后金丝的主要织构为〈111〉和〈100〉丝织构;键合前金丝球中心区域仍保持原来的〈100〉取向,且这种取向可保留到一次键合后的样品中心;水平方向的热超声振动使一次键合后界面处形成一层水平长条晶粒;键合时输入功率过大会造成再结晶及异常长大.

钛合金焊缝的EBSD分析

采用电子背散射衍射(EBSD)技术,对CO2激光焊接Ti-Al-Nb合金焊缝熔池和热影响区(HAZ)的晶体学取向、晶粒结构及晶界特征进行了测量和分析.此外,EBSD菊池衍射花样质量(IQ)参数表明,经过退火处理后焊缝中的残余应力已基本消除.

冷轧高纯镍回复与再结晶的EBSD研究

冷轧形变量为98%的高纯镍在不同温度下进行退火,采用基于扫描电镜(SEM)上的电子背散射衍射(EBSD)分析方法研究它的回复与再结晶行为.结果表明,在220℃的退火条件下,材料开始发生回复,再结晶晶核形成;随着退火温度的升高,退火时间的延长,再结晶的程度加深.在再结晶的过程中立方取向的晶粒占主导地位.

孪晶对CVD自支撑金刚石薄膜微区织构的影响分析

利用电子背散射衍射技术检测分析了CVD自支撑金刚石薄膜侧面微区织构和孪晶,计算了{100}、{110}、{111}、{122}、{447}、{148}晶面平行薄膜表面的织构在薄膜生长过程中各阶段所占的比例.研究结果表明,不稳定的沉积温度不利于{100}、{110}、{111}织构的形成,孪晶造成了{122}、{447}、{148}织构.

冷轧变形Pb-Ca基合金在退火过程中的晶界特征分布

采用电子背散射衍射(EBSD)技术研究了冷轧变形Pb-0.1%Ca-1.5%Sn-0.026%A1合金在退火过程中的晶界特征分布(GBCD).结果表明:经10%冷轧变形后在220℃退火72小时,合金内形成了比例超过60%的平直的∑3共格孪晶界,这类晶界不处在由一般大角度晶界构成的晶界网络上,不能使合金的GBCD得到优化;相反,经30%冷轧变形后在270℃退火7分钟,除了生成比例超过65%的∑3晶界外,还出现了较多的∑9和∑27等低∑重位点阵晶界(CSL),并且这些晶界和相当多的弯曲的∑3晶界均处在由一般大角度晶界构成的晶界网络上,可以使合金的GBCD得到优化.

Al互连线微结构的EBSD分析与电徙动可靠性

采用电子背散射衍射技术(EBSD),测量了微电子器件中Al互连线的晶粒结构、晶体学取向和晶界特征.Al互连线制备及退火工艺影响着互连线的显微结构和电徙动中值寿命(MTF).结果表明,退火后晶粒明显长大,晶粒呈近竹节结构,形成很强的{111}织构,并使小角度晶界增加,从而提高了Al互连线的电徙动可靠性.

AZ31镁合金孪生行为的EBSD研究

利用扫描电子显微镜中的电子背散射花样(Electron Backscattering Diffraction,简称EBSD)自动分析技术,研究了AZ31变形镁合金在室温和150℃下,沿ND和TD不同压缩轴的压缩变形及孪生行为产生的难易程度.分析得出150℃拉伸孪晶{10-12}将发生于基面法向垂直于压缩轴的晶粒.针对EBSD技术对微区晶粒取向和晶体孪生行为研究的独特优势及镁合金EBSD样品制备的难度进行了讨论.

利用EBSD技术分析银薄膜中的晶粒异常生长、孪晶及织构

利用背散射电子衍射(EBSD)技术分析了银薄膜中出现的晶粒异常生长现象,确定了其与孪晶和织构的关系.结果表明,较强〈111〉织构形成时,孪晶面之一可平行于薄膜表面,频繁的孪生不明显改变较强的〈111〉织构,但可能造成出现六角锥体;初步分析认为,六角锥体是一对孪晶,表面是两个晶粒的六个{111}面;当制备或生长条件不能形成强〈111〉织构时,孪晶面不平行于薄膜表面,孪生后的取向继续偏离〈111〉.

奥氏体不锈钢超高温服役过程中组织转变和晶界特征的EBSD研究

本文利用电子背散射衍射(electron backscatter diffraction,EBSD)技术研究了YUS701奥氏体不锈钢ROF内罩在高温服役前后的显微组织和晶界特征分布.研究结果表明,服役前后YUS701奥氏体不锈钢ROF内罩在显微组织和晶界特征分布上有明显的差异,这种差异是ROF内罩超高温运行失效的重要原因.

EBSD技术在微织构分析中的应用

简介了EBSD技术在我国的应用状况和发展趋势,提出了主要存在的问题及推广该技术的建议,并列举了EBSD技术在微织构分析中应用的三个例子:1)铝合金中第二相粒子对基体亚晶转动及再结晶新晶粒取向的影响;2)铝、镁合金中孪晶的取向特点及与基体取向的关系;3)形变晶粒中的取向差分布及对析出的影响.

电子背散射衍射技术及其在材料科学中的应用

本文介绍了电子背散射衍射(EBSD)分析技术的基本原理、发展历史、EBSD系统的组成、实验条件、分辨率及EBSD数据处理方法等.通过多个典型的实例,系统介绍EBSD技术在材料研究领域中的应用,并就EBSD技术与其他相关分析技术的比较进行了讨论.

Automated EBSD or Orientation Imaging Microscopy (OIM) systems are being used in combination with other equipment within the scanning electron microscope (SEM) to perform in-situ measurements. This paper briefly reviews OIM studies of in-situ experiments performed using tensile and heating stages as well as in-situ serial sectioning. In particular, in-situ OIM scan results on an aluminum alloy sample deformed in tension; phase transformations in a cobalt sample, recrystallization and grain growth in a copper sample and serial sectioning of a nickel super-alloy sample are reviewed.

Electron backscatter diffraction (EBSD) is a superior technique for twin characterisation due to its ability to provide highly detailed classification (by generation, system and variant) of a significant number of twins in a relatively short time. 2D EBSD is now widely used for twin characterisation and provides quite good estimates of twin volume fractions under many conditions. Nevertheless, its accuracy is limited by assumptions that have to be made due to the 2D nature of the technique. With 3D EBSD, two key assumptions are no longer required, as additional information can be derived from the 3D map. This paper compares the benefits and limitations of 2D and 3D EBSD for twin characterisation. 2D EBSD enables a larger number of twins to be mapped in a given space of time, giving better statistics. 3D EBSD provides more comprehensive twin characterisation and will be a valuable tool for validation of 2D stereological methods and microstructural models of twinning during deformation.

电子背散射衍射装置及数据处理系统

本文介绍了电子背散射衍射接收装置,该装置的CCD以快速方式接收的灵敏度为5 mlux,积累方式接收的灵敏度为10μlux,,分辨率为512dpi,扫描卡高的分辨率为4 096×4 096.并成功地安装在北京有色金属研究总院JSM-840扫描电镜上.此系统设计合理、结构简单、操作方便安全.成功的编写了识别和标定电子背散射衍射花样的软件,可给出测试样品的电子图像、极图、反极图、取向图及微取向分布图(ODF).

"电子背散射衍射分析方法通则"标准

本文扼要介绍我国及国际微束分析标准化组织,我国"电子背散射衍射分析方法通则"国家标准(GB/T19501-2004)概况、以及基于该标准由我国主导起草并经ISO批准立项的"电子背散射衍射分析方法通则"(ISO/WD 24173)目前的进展.