集成电路散热论文

　　集成电路散热论文：

　　集成电路散热论文之集成电路封装高密度化与散热问题

　　引言

　　数字化及网络资讯化的发展,对微电子器件性能和速度的需求越来越高,高阶电子系统产品,如服务器及工作站,强调运算速度和稳定性,而PC机和笔记本电脑对速度及功能需求也不断提高,同时,个人电子产品,如便携式多媒体装置、数字影像装置以及个人数字处理器（PDA）等的显著需求,使得对具有多功能轻便型及高性能电子器件的技术需求越来越迫切。此外,半导体技术已进入纳米量级,可在IC芯片上制造更多的晶体管,也使得摩尔定律能继续维持,基于轻便而需整合功能的需求,IC设计技术上,目前也朝着系统单芯片（SOC）方向发展。

　　另一方面,从IC封装">封装技术的发展来看,也朝向精密及微型化发展,由早期的插入式封装">封装到表面贴装的高密度封装">封装、封装">封装体与印制电路板的连结由侧面的形式逐渐发展成为面阵列形式,芯片与封装">封装的连结也由丝悍形式发展为面阵列形式的倒装芯片封装">封装,而IC封装">封装也朝向SIP发展,然而,在此发展趋势中,最大的障碍之一来自于热。

　　热主要是由IC中晶体管等有源器件运算时所产生的,随着芯片中晶体管的数目越来越多,发热量也越来越大,在芯片面积不随之大幅增加的情况下,器件发热密度越来越高,过热问题已成为目前制约电子器件技术发展的瓶颈,以CPU为例,其发热量随着速度的提高而逐渐增加,目前已达115W以上,相对的发热密度也大幅度增加。